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聚势新一代先进封装｜力诺药包亮相玻璃基板高峰论坛无锡集成电路大会精彩将启

发布时间:

2026-08-28

8月26日，第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛在深圳正式启幕。作为聚焦先进封装与玻璃材料技术的产业标杆盛会，本次论坛汇聚产学研各界精英，共探AI算力浪潮下先进封装产业链的技术演进与协同发展路径。力诺药包AI芯片先进封装玻璃基板全场景解决方案重磅参展，玻璃研究院张海鹏博士受邀发表《先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战》专题演讲，传递力诺药包在高端特种玻璃新材料领域的技术积淀与产业思考。

现场，力诺药包基板玻璃原片研发成果吸引众多业内人士驻足交流。该方案聚焦原片配方研发核心环节，针对先进封装场景对基板材料的严苛性能要求，打造具备高平整度、高耐热、低膨胀、优异高频特性的玻璃原片技术方案，为AI芯片封装基板提供材料端技术支撑。当前，AI产业高速发展持续推高芯片算力需求，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升算力密度的核心路径，玻璃基板凭借出众的热稳定性、尺寸精度与介电特性，其产业价值持续释放。

依托30余年特种玻璃领域的技术沉淀与工艺积累，力诺药包精准切入玻璃基板赛道，从材料源头发力，以成熟的熔制技术与全流程品质管控经验，推进基板玻璃原片的技术攻关。目前力诺药包相关中试线正稳定运转，持续打磨配方工艺与产品性能，稳步推进技术迭代与工艺验证。

主题分享环节，张海鹏博士从材料本源出发，深度拆解玻璃基板原片在先进封装产业链中的核心定位，以及行业当前的技术攻关方向。他指出，AI算力需求爆发与先进封装技术快速迭代，为玻璃基板产业打开了广阔成长空间，本土材料企业迎来深度参与产业链、推进国产替代的重要机遇。

与此同时，下游场景对玻璃原片的表面平整度、内部纯净度、热膨胀系数、大尺寸制备良率等指标要求持续升级，材料研发能力与制造工艺仍是产业突破的核心关卡。分享中，张海鹏博士同步介绍了力诺药包在玻璃基板配方研发、熔制工艺优化等方面的阶段性成果，展现从原片端筑牢性能根基的技术实力。