新闻及媒体资源 News and Media Resources
聚焦力诺药包，获取最新动态
以基材之坚筑芯路之远｜力诺药包2026集成电路（无锡）创新发展大会圆满收官
发布时间:
2026-09-04
8月31日-9月2日，以“芯生万象 链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会盛大启幕，第十四届半导体设备材料及核心部件专业展同步举办。
本次大会政产学研精英齐聚，江苏省省长刘小涛出席开幕式并与中国科学院院士施毅共同为江苏省集成电路产业联盟揭牌，副省长沈剑荣、市委书记杜小刚、工业和信息化部电子信息司副司长郭力力分别致辞，中国工程院院士丁荣军、省政府秘书长赵建军出席，市长蒋锋主持开幕式。
作为特种玻璃领域的核心力量，力诺药包AI芯片先进封装玻璃基板全场景解决方案亮相展会，锚定先进封装核心材料关键赛道，凭借深厚的技术积淀与场景化的产品方案，成为大会上备受行业关注的焦点。
当前AI 算力需求持续爆发，芯片先进封装正加速向高密度、高集成、高可靠性方向演进，玻璃基板作为突破 2.5D/3D 封装、CoWoS 等前沿技术瓶颈的核心基材，战略价值持续凸显。
相较于传统有机载板，玻璃基板拥有低热膨胀系数、超高表面平整度与优异电学绝缘性能，可有效破解高算力芯片热失配、精细布线等核心难题，是支撑AI芯片算力升级的关键基础材料，其自主可控对完善集成电路产业链、保障供应链安全至关重要。
依托三十余年特种玻璃领域的技术深耕，力诺药包深度布局先进封装玻璃基板赛道，解决方案适配不同制程AI芯片的封装场景，为高算力芯片提供稳定可靠的基材支撑。伴随着“1+2”战略的深度推进，公司以新质智造驱动技术突破，持续推动关键核心材料的国产化替代，助力打通产业链协同堵点。
置身产业补链强链的发展浪潮中，本次展会亮相是力诺药包在玻璃基板技术和产品创新的集中呈现，更承载着公司联动区域产业创新资源、共筑产业链自主可控生态的长远考量。力诺药包将持续锚定核心赛道攻坚突破，以材料创新筑牢先进封装底座，赋能“芯”生万象，助力全产业链融通升级。
最新消息
深耕日本市场夯实全球化布局｜力诺特玻亮相东京国际礼品、消费品展
2026-09-05
力诺药包亮相姑苏对话2026以全球化运营能力共筑医药产业链全球化新生态
2026-09-05
以基材之坚筑芯路之远｜力诺药包2026集成电路（无锡）创新发展大会圆满收官
2026-09-04
2026-08-29
聚力出海 合规护航｜力诺药包受邀出席全国企业合规产教融合共同体2026年年会
2026-08-29
国内业务咨询
国际业务咨询
Pharmaceutical packaging
Min Zhao:+86-18615646416
Heat-resistant glass
Grace:+86-15668329726